エクサスでは電子機器製品の性能を十分に発揮するために、基板設計は重要なファクターと考えております。各デバイスのフロアプラン、パターンのストレーやインピーダンスを考慮にいれないと、全く予期していないトラブルを発生したり、目的の性能を出せない結果になる場合も多くあります。
当社ではお客様のニーズを的確に捉え、経験豊富な技術者がそれぞれのノウハウを十分に投入し、産業機器の信頼性及び大量に生産される民生品の高密度実装技術を、常に安定した品質で、電気的要素を十分に考慮した設計を御提供させて頂きます。
試作におきましては、提携各社生産グループのネットワークにより、短納期・高品質・低価格を実現してお客様のニーズに対応させて頂きます。
ますます製品の開発サイクルが短期化しているなか、エクサスではお客様の開発時間と費用の削減を高品質な技術と製品によって御協力させていただけるものと確信しております。
【事業内容】
- プリント配線板の設計・制作及び販売
- 近距離無線応用製品の開発・設計
- CAD用ソフトウェアの開発及び販売
- WEBコンテンツの企画･製作
【主要設備】
- Protel(Altium)
- Cadvance(YDC)
- OrCad(Cadence)
- その他 編集用及び通信用パソコン、UNIX-WS
【設計・開発部門】
- 一般の設計から高難易度の基板まで満足のゆく品質を御提供。
- 経験豊富な技術者による短手番設計。
- ネットワークを活用し、柔軟かつ迅速な対応を御約束。
- 次世代分野への新しい発想の御提案。
- マイコンを応用した製品の企画、開発及びプログラミング。
- 回路図のデータ作成、ガーバーからの作成等、どこのプロセスからでも、柔軟に対応いたします。
- 常に省力化を意識し、満足して頂けるコストを実現。
主な基板設計例
| 設計製品 |
- 半導体パッケージ基板(PGA,BGA,CSP)
- 高周波パッケージ基板(VCO、VCC)
- 自動車(EFI、PW、ABS、エアーバック、EV、他)
- 携帯電話、PHS、FAX、コードレス電話、ゲーム機
- DVD、CD-ROM、VTR、デジタルカメラPC用電源モジュール、液晶ディスプレイ、電子楽器PC周辺機器、遊戯機器、画像処理機器、他
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| 設計仕様 |
- 片面、両面、銀スルー、多層板、ビルドアップ基板、COB実装基板、フリップチップ実装基板、フレキシブル基板、リジットフレキ基板、特殊基板、他
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【試作部門】
- 開発・設計から試作・実装まで一貫した製品の御提供。
- ネットワークを活用し、柔軟かつ迅速な対応を御約束。
- 短納期・高品質・低価格のニーズへの対応。
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